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電子行業(yè)中有源和無源元器件公認(rèn)的加速壽命測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是溫度濕度偏壓（THB）測(cè)試，該測(cè)試條件是在交流或直流偏置條件下，工作溫度85°C，相對(duì)濕度85％。多年依賴，各個(gè)行業(yè)（包括汽車、能源、消費(fèi)和工業(yè)）的設(shè)計(jì)人員都使用此測(cè)試，來確定其最終產(chǎn)品在惡劣氣候條件下是否具有長達(dá)25年工作的可靠性。 最近，THB測(cè)試已被認(rèn)為是EMI抑制薄膜容器的IEC標(biāo)準(zhǔn)。

下表是根據(jù)IEC標(biāo)準(zhǔn)的不同溫度濕度偏置（THB）測(cè)試的條件：

表1：60384-14 標(biāo)準(zhǔn), 有關(guān)測(cè)試固定電容器的等級(jí)條件

工程師為了確保其產(chǎn)品通過THB評(píng)估和EMI認(rèn)證，可能會(huì)遇到一些挑戰(zhàn)。

例如，為了獲得所需的技術(shù)，在已經(jīng)元器件密集的電路中，還要想辦法加入多個(gè)EMI抑制電容器。又如下面的電路設(shè)計(jì)示例，在有限的電路板空間內(nèi)還要考慮更高的功率要求，該電路設(shè)計(jì)中用于EMI抑制電容器X2和Y2的空間十分有限。

圖2：在PCB面積有限的極端設(shè)計(jì)示例, 電路中采用了WBG元器件以實(shí)現(xiàn)高能量密度的電源設(shè)計(jì)